Concept、スペインでFutureLED Rubin大型パネルを発売

屋内使用向けに設計されています, esta serie de コンセプト se ofrece en formatos 16:9 y 9:16 の明るさに達します。 800 cd/平方メートル. Con la tecnología COB optimiza la precisión del color, 輝き, la calidad de imagen y el contraste (1:10.000).

コンセプト・インターナショナル・スペイン ha lanzado en España su serie de paneles de gran formato FutureLED Rubin, que han sido diseñados con tecnología Súper COB (チップオンボード) y están disponibles en tres tamaños de píxel (Se 0,79, 0,93 y 1,25 mm).

La nueva serie está diseñada para su uso en interior en formatos 16:9 y 9:16 の明るさに達します。 800 cd/平方メートル. Con la tecnología COB optimiza la precisión del color, 輝き, la calidad de imagen y el contraste (1:10.000).

Se trata de una solución destinada a un público muy amplio: desde integradores de sistemas e instaladores de tiendas hasta aficionados al cine en casa.

La serie FutureLED Rubin se caracteriza por su relación calidad-precio. El fabricante afirma que las pantallas se ofrecen a aproximadamente la mitad del precio de paneles comparables, gracias a un encapsulado con tecnología RGBG, la solución patentada a un problema persistente para los fabricantes de pantallas. Los paneles Led se basan en un píxel cuadrado, de lo contrario se produce distorsión. しかし, sólo hay tres canales de color: Rojo, Verde y Azul (RGB). 結果として, siempre hay zonas de sombra, つまり, zonas perdidas para la composición de la imagen.

La serie Rubin, por el contrario, utiliza cuatro canales de forma especialmente rentable: Rojo, Verde, Azul y Verde (RGBG). El color básico verde, más barato de producir, está disponible dos veces. Este “doble canal” sólo brilla la mitad en cada caso. Esto crea un píxel cuadrado sin las molestas y costosas zonas de sombra. Como resultado tiene un alto brillo, un óptimo equilibrio energético, contrastes visiblemente mejores, negros más negros y costes de producción reducidos.

その上, los paneles Led de la serie Rubin son especialmente eficientes desde el punto de vista energético gracias a la arquitectura flip-chip. Con esta tecnología, cada diodo se alimenta por la parte inferior, no desde la superior. それで, el chip puede girarse y montarse directamente en la placa de circuito impreso. Esto favorece la disipación térmica, disminuye el consumo de energía y reduce los costes de producción.

Cuenta además con la tecnología Snap-in, que permite que los paneles se encajen y desencajen fácilmente con un soporte magnético y una placa de contacto inalámbrica. Esto reduce los tiempos de montaje y desmontaje y la localización de averías, y elimina el cableado.