松下与富士通联手进军半导体市场

鉴于市场状况恶化和亚洲制造商的崛起 , 富士通与松下联手半导体业务.

为了面对韩国队的强大实力 三星 在半导体市场, 松下 y 富士通 为了在面对来自其他亚洲国家的竞争时保持在该工业领域的领先地位，日本正在顺应创建合资企业的趋势而联手。.

富士通和松下本周四宣布，两家公司已签署谅解备忘录 (谅解备忘录) 用于整合半导体设计和开发功能.

由第三方投资者的出资支持, 富士通和松下将在无工厂商业模式下成立新公司, 实现LSI设计和开发功能. 同时, 两家公司已同意讨论公司转让给新公司的事宜. 关于设立新的综合公司, 日本开发银行已表明决定通过融资支持该行动.

鉴于市场状况恶化和国外半导体制造商的崛起 , 富士通和松下在这个市场面临着令人担忧的商业环境.

鉴于这种情况, 富士通和松下将结合各自的先进技术和客户群，组建一家具有全球竞争力的公司. 专注LSI营销体系, 无晶圆厂模式下的设计和开发, 富士通和松下致力于 LSI 的未来发展.

重点领域将是高性能解决方案 (高性能服务器和超高速云网络等关键技术), 下一代视听解决方案和无线解决方案.