シャープ/NEC、dvLED FE3 シリーズをモジュールで拡張 0,95 mm

El nuevo módulo de la serie FE3 dvLED de シャープ/NEC incorpora la tecnología Flip-Chip Integrated Matrix Device (IMD) 4 で 1, ピクセル間の距離が 0,95 mm. Esto la convierte en una solución adecuada para aplicaciones de visión cercana.

シャープNECディスプレイソリューションズヨーロッパ ha incorporado un módulo de pixel pitch ultrafino a su serie FE3 dvLED, gracias a la avanzada tecnología Flip-Chip IMD.

El nuevo módulo de Sharp, ピクセルピッチ 0,95 mm, complementa las opciones existentes de 1,2, 1,5 y 1,9 mm. Diseñados para un alto rendimiento visual y resolución, los módulos de la serie FE3 están で利用可能 104, 110, 135 y 165 インチ; o se pueden personalizar a cualquier tamaño y forma según los requisitos de la aplicación.

Esta última incorporación a la gama dvLED refuerza el compromiso de Sharp/NEC con el desarrollo de soluciones innovadoras que responden a las necesidades cambiantes de los clientes.

El nuevo módulo dvLED incorpora la tecnología Flip-Chip Integrated Matrix Device (IMD) 4 で 1, ピクセル間の距離が 0,95 mm, lo que permite mayores resoluciones. Esto la hace adecuada para aplicaciones de visión cercana. Al igual que los demás módulos de la serie Sharp FE3, ofrece una óptima reproducción del color en un amplio ángulo de visión, garantizando una experiencia visual de alta calidad de forma constante.

の eficiencia energética y la sostenibilidad son fundamentales en el diseño de los módulos dvLED de la Serie FE3. Con el mismo brillo, la tecnología Flip-Chip IMD de alta eficiencia reduce el consumo de energía y la emisión de calor hasta en un 60% en comparación con la tecnología IMD estándar. Esto se traduce en costos operativos menores sin comprometer el rendimiento visual.

El chasis metálico no solo facilita una eficiente disipación del calor, prolongando la vida útil de los módulos, sino que también es ignífugo, lo que hace que las pantallas sean seguras para su uso en entornos públicos.

その上, todos los módulos cumplen con los estándares de Compatibilidad Electromagnética (EMC) Clase B, lo que garantiza una mínima interferencia electromagnética y un funcionamiento fiable junto con otros equipos electrónicos.

の baja emisión de calor y el perfil trasero al ras permiten que la serie Sharp FE3 se integre muy cerca de la pared, con módulos frontales fáciles de mantener. Ya sea montado en la pared o de pie, el robusto diseño del gabinete mecánico garantiza una alineación precisa de los módulos, lo que resulta en una percepción visual uniforme.

Con cuatro opciones de pixel pitch, la línea FE3 ofrecerá una mayor flexibilidad en la planificación de proyectos para satisfacer las diversas necesidades de los clientes. El pixel pitch ultrafino abre un abanico de nuevos casos de uso donde una mayor resolución es esencial, mientras que la baja emisión de calor facilita una visualización cómoda a corta distancia y en espacios cerrados.

La nueva distancia entre píxeles de 0,95 mm permite presentaciones y videoconferencias muy nítidas. Incluso en salas de reuniones compactas donde los espectadores se sientan cerca de la pantalla, la alta resolución garantiza la claridad de cada detalle, lo que facilita la comunicación y la toma de decisiones.

La claridad y la precisión son cruciales en estos entornos. La distancia entre píxeles más fina ofrece imágenes nítidas y sin parpadeos para la monitorización en tiempo real. Los operadores se benefician de una óptima legibilidad de datos y gráficos, incluso durante periodos de visualización prolongados y en condiciones de iluminación exigentes.

La resolución mejorada permite pantallas de información compactas pero muy legibles en áreas de mucho tráfico, mejorando la accesibilidad y la experiencia general del usuario.