El fabricante alemán tiene disponible este nuevo sistema PC de tres litros y reducidas dimensiones que soporta los nuevos procesadores Intel Core y dispone de tres conexiones de monitor compatibles con 4K y tres unidades.

Shuttle XH170V

El nuevo barebone de Shuttle Computer HandelsXH170V- es un XPC Slim que se basa en el chipset H170 de 英特尔, en un compacto formato de tres litros, que permite alojar la sexta generación de procesadores Core de este proveedor.

A pesar de sus reducidas dimensiones (72 毫米高), cuenta con espacio suficiente para tres unidades y SSD M.2 y puede utilizarse tanto en horizontal como vertical o montado en un monitor u otras superficies con soporte Vesa compatible.

Shuttle XH170VSu carcasa (de color negro) se ha construido en acero y puede alojar dos unidades de 2,5 pulgadas y una unidad Slimline, o bien tres unidades de 2,5”, y dispone de tres conexiones de monitor compatibles con 4K, todas ellas ocultas por cubiertas.

Para Tom Seiffert, jefe de marketing y RR.PP. 穿梭计算机手柄, señala que XH170V “es una alternativa a los sistemas tradicionales. La compatibilidad de procesador, memoria y unidades es cada vez más nativa, y la función gráfica, también cada vez mejor integrada, lo que hace que el uso de tarjetas gráficas dedicadas sea superfluo en muchos casos”.

Las conexiones de monitor son adecuadas para las pantallas actuales de alta resolución, que ahora se pueden controlar en paralelo. A partir de un procesador Core i3 son compatibles con monitores 4K de 60 赫兹 (en DP) 和的 30 赫兹 (HDMI).

Shuttle XH170V

经过, 23 十月, 2015, 部分: 配件, 展示, 信号分布

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