Ufv Wi Fi Halow

Le Agencia Espacial Europea ha seleccionado a la Universidad Francisco de Vitoria (UFV) faire partie du programme Bless Bexus, el cual prepara una prueba crucial para el prometedor protocolo Wi-Fi Halow (IEEE 802.11ah).

El programa REXUS/BEXUS, fruit de la collaboration entre le Agencia Espacial Alemana (DLR), le Agencia Espacial Sueca (SNSA) et le Agencia Espacial Europea (ESA), ofrece a estudiantes universitarios europeos una plataforma experimental de primer nivel para desarrollar y validar tecnología en condiciones próximas a las de una misión espacial. En el caso de BEXUS, los experimentos viajan a bordo de un globo estratosférico capaz de ascender hasta los 30 kilómetros de altitud, sometiendo las cargas útiles a condiciones extremas de presión y temperatura.

El proyecto con el que la UFV ha sido seleccionada se denomina BLESS (BEXUS HaLow Evaluation in Stratospheric Systems). Su objetivo es realizar la primera caracterización en vuelo del protocolo Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah) en la estratosfera, con el fin de analizar cómo se comporta esta tecnología durante el ascenso oui evaluar la resiliencia del hardware comercial dans condiciones ambientales extremas.

El experimento busca cubrir un vacío tecnológico relevante: aunque el Internet de las Cosas exige estándares de comunicación fiables que conecten redes terrestres y no terrestres, el protocolo Wi-Fi HaLow, especialmente prometedor por su largo alcance, aún no cuenta con validación en entornos aeroespaciales. La misión de BLESS es aportar ese conocimiento y establecer un referente de calidad de enlace vertical con potencial aplicación futura en plataformas de gran altitud y satélites.

Tras esta selección, el proyecto afronta ahora un calendario de revisiones y fases de validación que culminará con la campaña de vuelo prevista para octubre de 2026 en Suecia. El equipo que llevará a cabo este proyecto está integrado por estudiantes de la Universidad Francisco de Vitoria de distintos perfiles de ingeniería, entre ellos Ingeniería Informática, Ingeniería Mecánica, Ingeniería Industrial y Sistemas de Inteligencia Artificial.

Par, 19 Mar, 2026, Section: Réseaux


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